Подготовка материнских плат

Материнские платы при производстве проходят длительный цикл их настройки. Так в частности, одним из важных этапов является бакелизация. При этом в ходе её происходит нанесение обволакивающего слоя на отдельные части платы. Обволакивающий слой должен обладать:
а) способностью хорошо прилипать к разнообразным материалам, в том числе и к металлам;
б) достаточной механической прочностью;
в) малой влагопроницаемостью. В качестве обволакивающих составов промышленность использует компаунды, сплавы смол с маслами, а также восков и воскоподобных веществ со смолами, битумами и другими высокомолекулярными соединениями.

Применяемые в настоящее время компаунды марки КГМС в толстых слоях неморозостойкн и вызывают во время полимеризации коррозию медных проводов. К тому же большинство компаундов имеет большую усадку. Указанные недостатки несколько ограничивают применение компаундов для обволакивания намоточных изделий и других детален. Теперь все шире и все с большим успехом начинают применять для пропитки и обволакивания эпоксидные смолы. Улучшить изоляционные свойства деталей из текстолита, гетинакса и электрокартона можно, покрыв их бакелитовым лаком или подвергнув бакелизации.

Популярные материнские платы

Хиты продаж

Albatron
PX915P-2V

3600p.

Albatron
K8NF4X

3755p.

Albatron
PM945GZ

3600p.

Albatron
KM61S-AM2

3500p.

Albatron
PX945P(V2.0)

2900p.

Albatron
PX915GC Pro-G

3950p.

Albatron
DK P45-T2RS

3800p.

Albatron
K8Ultra-V ProII

2250p.