Матрицы плат Albatron

Матрицы плат Albatron изготавливаются по собственной технологии. Все места на матрице, которые не должны иметь токопроводящего покрытия, закрашивают. Затем матрицу подвергают гальваническому меднению. Образуется отложение меди толщиною 40-60 мк, точно воспроизводящее рисунок схемы. Затем готовят диэлектрик. Его обрабатывают на пескоструйной установке и покрывают тремя слоями клея, причем первый слой подсушивают в течение 30 мин на воздухе, а последующие - в течение 20 мин при 80° С. После этого диэлектрик смачивают спиртом-ректификатом. Печатные схемы, выполненные способом переноса, имеют более высокое качество. Этот способ хорош и тем, что применим для любых диэлектриков. Но все же он не свободен от недостатков - при нем невозможен переход на другую сторону платы при двухстороннем выполнении схемы.

Опытным путём было произведено сравнение разных способов получения печатных схем. Из исследований следует, что больше всего недостатков имеет электрохимический способ. Толщину проводников для печатных схем выбирают в зависимости от эксплуатационных условий, способа изготовления печатной схемы и материала платы. Так, при электрохимическом осаждении толщина проводников не должна превышать 30 мк, так как в противном случае может произойти их отслаивание от изоляционной платы из-за ухудшения сцепления с ней. Кроме того, с увеличением толщины проводников увеличивается время на осаждение металла, снижается производительность и повышается расход материала.

Популярные материнские платы

Хиты продаж

Albatron
PX915P-2V

3600p.

Albatron
K8NF4X

3755p.

Albatron
PM945GZ

3600p.

Albatron
KM61S-AM2

3500p.

Albatron
PX945P(V2.0)

2900p.

Albatron
PX915GC Pro-G

3950p.

Albatron
DK P45-T2RS

3800p.

Albatron
K8Ultra-V ProII

2250p.