Бакелизация

Процесс бакелизации заключается в следующем: деталь, покрытую бакелитовым лаком, нагревают до 120С. т. е. до температуры, при которой происходит полимеризация - переход бакелитовой пленки в нерастворимое состояние (стадия С). Бакелит в стадии С обладает высокой механической прочностью, твердостью и малой эластичностью, но он невлагостоек. Важное значение для успеха бакелизации имеют подготовительные операции. Поверхность детали зачищают мелкой наждачной или стеклянной бумагой и очищают от пыли, после чего деталь сушат при 110-120° С в сушильном шкафу. Продолжительность сушки зависит от толщины изделия и колеблется от 1,5 ч для толщин менее 2 мм, до 6 ч для толщин от 25 до 50 мм. Во время сушки нельзя допускать перегрева детали, так как это грозит ее деформацией. После сушки деталь охлаждают до 40-50° С, а затем лакируют окунанием или кистью. Лак при этом должен быть достаточно жидким. После удаления подтеков лака деталь сушат на воздухе при 16-20° С в течение 1,5-8,5 ч, а затем подвергают бакелизации в сушильном шкафу по следующему тепловому режиму: при 30-50° С - полчаса, при 50-70° С, 70-90° С, 90-100° С -по часу, при 100-120° С - 3 ч. Таким образом, весь процесс бакелизации длится 6,5 ч.

В одном из цехов Albatron по производству печатных плат предложен и внедрен ускоренный режим бакелизации деталей, не снижающий ее качества: деталь покрывают бакелитовым лаком и выдерживают в термостате при 120-130° С с включенной вентиляцией в течение 45 мин, а затем без вентиляции при 130° С в течение 15 мин. Таким образом, весь процесс бакелизации отнимает всего один час.

Популярные материнские платы

Хиты продаж

Albatron
PX915P-2V

3600p.

Albatron
K8NF4X

3755p.

Albatron
PM945GZ

3600p.

Albatron
KM61S-AM2

3500p.

Albatron
PX945P(V2.0)

2900p.

Albatron
PX915GC Pro-G

3950p.

Albatron
DK P45-T2RS

3800p.

Albatron
K8Ultra-V ProII

2250p.