Пропитка обмоток плат

Улучшению эксплуатационных свойств некоторых деталей и узлов, входящих в состав плат, способствует их пропитка и покрытие электроизоляционными лаками, эмалями, смолами и компаундами. Необходимость пропитки вызывается тем, что при изготовлении деталей часто применяются органические волокнистые изоляционные материалы, обладающие большой гигроскопичностью. К этим материалам относятся: кабельная бумага, электрокартон, текстолит, гетинакс, провода с волокнистой изоляцией и т. п. Пропитка значительно повышает электроизоляционные свойства деталей, повышает электрическую и механическую прочность изоляции, нагревостойкость и влагостойкость аппаратуры. Кроме того, пропитка повышает теплопроводность изоляции, так как пространство между отдельными витками и слоями обмоток заполняется пропитывающим материалом, обладающим большей теплопроводностью, чем вытесненный оттуда воздух. Проникая в глубь обмоток катушек, пропиточные лаки после высыхания образуют вокруг проводов и между слоями обмотки дополнительную изоляцию, склеивают витки, придавая тем самым изделию монолитность.

Таким образом, сущность пропитки заключается в заполнении пропиточными лаками микроскопических и макроскопических пор изоляционных материалов, а также промежутков между витками обмоток и другими конструктивными элементами детали или узла, из которых предварительно была удалена влага.

Популярные материнские платы

Хиты продаж

Albatron
PX915P-2V

3600p.

Albatron
K8NF4X

3755p.

Albatron
PM945GZ

3600p.

Albatron
KM61S-AM2

3500p.

Albatron
PX945P(V2.0)

2900p.

Albatron
PX915GC Pro-G

3950p.

Albatron
DK P45-T2RS

3800p.

Albatron
K8Ultra-V ProII

2250p.